SALMENTA BEROA USB 90 graduko interfazearen konektorea 19.5MM burdina USB AF alboko entxufe emea oinarri USB SMT konektore zuzena ordenagailu eramangarrirako

Deskribapen laburra:

Produktuaren Deskribapena

Elementuaren izena: USB 3.0 19.5

Balorazioa: DC 30V 0.2A

Isolamendu-erresistentzia: ≥1000mΩ min.500V DC

Indar dielektrikoa: 250V AC 1 min

Kontaktu-erresistentzia: ≤50mΩ

Sartzeko indarra: ≤35N

Erauzketa indarra: ≥10N

Erabilera:

-Batez ere goi mailako industrietan erabiltzen da, hala nola kamera digitalaren interfazearen produktuak, ordenagailuaren osagarriak, jostailu elektronikoak, telefono mugikorrak kargatzeko interfazea eta beste produktu batzuk kargatu behar dira.

Bidali mezu elektronikoa

Produktuaren xehetasuna

Produktuen etiketak

Produktuen abantailak: entrega azkarra, doako laginak, RoHS ziurtagiria duten produktuak, laser bidezko soldadura prozesua, 300.000 aldiz baino gehiagoko ziklo-bizitza, salmenta osteko zerbitzua bermatua, laguntza teknikoa eta zerbitzu jarrera ona.
Aplikazio-eremuak: Ordenagailuaren USB kanpoko ataka, kargatzeko ekipoak, tresnak eta ekipoak, kontsumo-elektronika, etxetresna elektrikoak, segurtasun-produktuak
Fabrikaren indarguneak: industriako 13 urteko esperientziarekin, enpresak ISO9001 ziurtagiria, patente ziurtagiri batzuk, 5300 bezero kooperatibo baino gehiago, kotizatutako enpresen bezero asko, 106 langile, 12 hardware puntzoi, 18 injekzio-makina, 26 osoko ziurtagiriak gainditu ditu. Muntatzeko makina automatikoak, 32 saiakuntza-makina guztiz automatikoak, 21 saiakuntza-makina erdi-automatikoak, 12 bizitza probatzeko makina eta beste 25 proba-ekipo
OHARRAK:
1.Materialaren zehaztapena:
1)ISOLATZAILEA TERMOPLASTIKOA.
2) MASkorra: KOBRE ALEAZIOA/SPCC, T: 0,30 mm
PLAKATUA: NIKELA
3) TERMINALA: KOBREA, T: 0,25 mm
TXALPATUA:URREZ/ESTATUA.
2. EZAUGARRI ELEKTRIKOAK:
1) Isolamenduaren ERRESISTENTZIA: 100MΩ MIN.
2) KONTAKTU ERRESISTENTZIA: 30 mΩ MAX.
3) IRAUNKETA-TENTSIOA: 500V AC.
3. EZAUGARRI MEKANIKOAK:
1) SARTZEKO INDARRA: 3,57Kgf MAX.
2) ERAUZTE-INDARRA: 1,02Kgf MIN.
EGITEKO INFORMAZIOA
Biltegiratze ingurunea: giro-tenperatura lehorra, saihestu klima azido eta hezearekin kontaktua

ATMOSFEIKO BALDINTZA ESTANDARRAK: BESTELA ZEHAZ EZ BEN BIDEZ NEURKETA ETA PROBA EGITEKO ATMOSFEREN BALDINTZA ESTANDARRA HAUEK DIRA:
(1) GORPUTZAREN ETA EROALE ARTEAN: 5ºC-tik 35ºC-tara
(2) ZUZENTZAILEEN ARTEKO EZ HARREMANETAN EGOTEA:% 45-% 85
(3) PRESIOA: 86Kpa TO 106Kpa
SOLDARATZEKO GAITASUN-PROBA: TERMINAL GOIKOA 1 mm BURTUKO DA 250 ± 5 ℃-KO SOLDURA BAINEAN 5 ± 0,5 SEGUNDUZ.
SOLDATZEKO BEROAREN ERRESISTENTZIA PROBA:
BERRIZ SOLDADURA BALDINTZAK:
AURREBEROTZEA: KOBRE-PAMINAREN AZALALDEKO TENPERATURA 180 .120 ℃ S IRATU BEHAR DUTE PCB SOLDATZEKO EKIPOAN SARTU ONDOREN.
TENPERATURA ALTUENA: KOBRE-FILAREN AZALAKO TENPERATURA 260±5 TENPERATURA GOINERA LORTU BEHAR DUTE 20 SEGUNDUTAN.℃
SOLDATZAILEAREN METODOA: BIT TENPERATURA 330 ± 5 ℃ SOLDAGARRIAREN APLIKAZIO DENBORA 3 ± 0,5 SEG, ERE EZ DIO BORNEARI GEHIEGIZKO PRESIOA APLIKATUKO