SALMENTA BEROA Estalki bikoitzeko usb konektore eme 10.0
Produktuen abantailak: entrega azkarra, doako laginak, RoHS ziurtagiria duten produktuak, laser bidezko soldadura prozesua, 300.000 aldiz baino gehiagoko ziklo-bizitza, salmenta osteko zerbitzua bermatua, laguntza teknikoa eta zerbitzu jarrera ona.
Aplikazio-eremuak: Ordenagailuaren USB kanpoko ataka, kargatzeko ekipoak, tresnak eta ekipoak, kontsumo-elektronika, etxetresna elektrikoak, segurtasun-produktuak
Fabrikaren indarguneak: industriako 13 urteko esperientziarekin, enpresak ISO9001 ziurtagiria, patente ziurtagiri batzuk, 5300 bezero kooperatibo baino gehiago, kotizatutako enpresen bezero asko, 106 langile, 12 hardware puntzoi, 18 injekzio-makina, 26 osoko ziurtagiriak gainditu ditu. Muntatzeko makina automatikoak, 32 saiakuntza-makina guztiz automatikoak, 21 saiakuntza-makina erdi-automatikoak, 12 bizitza probatzeko makina eta beste 25 proba-ekipo
Zehaztapenak:
1.Materiala:
Kontaktuak: Phosphone Bronze
Isolatzailea: PBT+30%GFUL 94V-0
Shell: SPCC
2.Mekanikoa:
Estekadura: 35N gehienez.
Erretiratze indarra: 10N min.
Darabiritatea: 1500 ziklo min.
3. Elektrikoa:
Korronte balorazioa: max (amps) 1.5A
Tentsioaren balorazioa: gehienez (voll) 30V DC
Tentsio iraunkorra: 750 V AC
Kontaktu-erresistentzia (ohm): 30 miliohm MAX
Isolamendu-erresistentzia (ohms): 1000 megaohmio min
4. Xaflatzea:
Kontaktuak: Gold And Tin Over Nickel Ploled
Maskorra: nikela estaldura guztien gainean
5. Ingurumena:
Tenperatura tartea: -55 ℃ ~ 85 ℃
ATMOSFEIKO BALDINTZA ESTANDARRAK: BESTELA ZEHAZ EZ BEN BIDEZ NEURKETA ETA PROBA EGITEKO ATMOSFEREN BALDINTZA ESTANDARRA HAUEK DIRA:
(1) GORPUTZAREN ETA EROALE ARTEAN: 5ºC-tik 35ºC-tara
(2) ZUZENTZAILEEN ARTEKO EZ HARREMANETAN EGOTEA:% 45-% 85
(3) PRESIOA: 86Kpa TO 106Kpa
SOLDARATZEKO GAITASUN-PROBA: TERMINAL GOIKOA 1 mm BURTUKO DA 250 ± 5 ℃-KO SOLDURA BAINEAN 5 ± 0,5 SEGUNDUZ.
SOLDATZEKO BEROAREN ERRESISTENTZIA PROBA:
BERRIZ SOLDADURA BALDINTZAK:
AURREBEROTZEA: KOBRE-PAMINAREN AZALALDEKO TENPERATURA 180 .120 ℃ S IRATU BEHAR DUTE PCB SOLDATZEKO EKIPOAN SARTU ONDOREN.
TENPERATURA ALTUENA: KOBRE-FILAREN AZALAKO TENPERATURA 260±5 TENPERATURA GOINERA LORTU BEHAR DUTE 20 SEGUNDUTAN.℃
SOLDATZAILEAREN METODOA: BIT TENPERATURA 330 ± 5 ℃ SOLDAGARRIAREN APLIKAZIO DENBORA 3 ± 0,5 SEG, ERE EZ DIO BORNEARI GEHIEGIZKO PRESIOA APLIKATUKO