SALMENTA BEROA Eme bikoitzeko USB konektorea 10.0
Produktuaren abantailak: entrega azkarra, doako laginak, RoHS ziurtagiria duten produktuak, laser bidezko soldadura prozesua, 300.000 aldiz baino gehiagoko ziklo-bizitza, salmenta osteko zerbitzua bermatua, laguntza teknikoa eta zerbitzu-jarrera ona
Aplikazio eremuak: ordenagailuko USB kanpoko ataka, kargatzeko ekipoak, tresnak eta ekipamenduak, kontsumo elektronika, etxetresna elektrikoak, segurtasun produktuak
Fabrikaren indarguneak: 13 urteko industria-esperientziarekin, enpresak ISO9001 ziurtagiria gainditu du, hainbat patente-ziurtagiri, 5300 bezero kooperatiba baino gehiago, kotizatuta dauden enpresa askoren bezeroak, 106 langile, 12 hardware-zulagailu, 18 injekzio-moldeketa-makina, 26 muntaketa-makina guztiz automatiko, 32 proba-makina guztiz automatiko, 21 proba-makina erdi-automatiko, 12 bizitza-proba-makina eta beste 25 proba-ekipo.
Zehaztapenak:
1. Materiala:
Kontaktuak: Fosfona Brontzea
Isolatzailea: PBT+%30 GFUL 94V-0
Oskola: SPCC
2.Mekanikoa:
Parekatzea: 35N gehienez.
Erretiratze indarra: 10N min.
Ausardia: gutxienez 1500 ziklo.
3. Elektrikoa:
Korrontearen balorazioa: max (ampere) 1.5A
Tentsioaren balorazioa: max (boltak) 30V DC
Tentsio jasangarria: 750V AC
Kontaktu-erresistentzia (ohm): 30 miliohm MAX
Isolamendu-erresistentzia (ohm): 1000 Megohm min
4. Estaldura:
Kontaktuak: Urrea eta eztainua nikelaren gainean
Maskorra: Nikela estaldura guztian
5. Ingurumena:
Tenperatura-tartea: -55 ℃ ~ 85 ℃
BALDINTZA ATMOSFERIKO ESTANDARRAK: BESTELAKOA ZEHAZTEN EZ BADA, NEURKETAK ETA PROBAK EGITEKO BALDINTZA ATMOSFERIKOEN ESTANDARRAK ONDORENGOAK DIRA:
(1) GORPUTZAREN ETA EROALEAREN ARTEAN: 5ºC-TIK 35℃-RA
(2) EROALEN ARTEAN UKITU EZ DAITEKE: % 45etik % 85era
(3) PRESIOA: 86Kpa-tik 106Kpa-ra
SOLDADURAREN GAITASUN PROBA: TERMINALEN GOIALDEA 1 mm-KO SOLDADURA BAINUAN 250 ± 5 ℃-TAN MURGILDU BEHAR DA 5 ± 0,5 SEGUNDUZ
SOLDADURA BEROAREN AURKAKO ERRESISTENTZIA PROBA:
BERRIZ FLUXURATZEKO SOLDADURA BALDINTZAK:
AURREBEROTU: KOBRE-PAPERAREN AZALERAKO TENPERATURAK 180 eta 120 ℃-tara iritsi behar du PCBa SOLDADURAKO EKIPOAN SARTU ONDOREN.
TENPERATURA HANDIENA: KOBRE-PAPERAREN AZALERAKO TENPERATURAK 260 ± 5eko TENPERATURA LORTU BEHAR DU 20 SEGUNDOTAN. ℃
SOLDADURA-BURDIAREN METODOA: PUNTAREN TENPERATURA 330±5℃ SOLDADURA-BURDIAREN APLIKAZIO DENBORA 3±0.5 SEGUNDO HALA ERE, EZ DA PRESIO GEHIEGI APLIKATU BEHAR TERMINALEAN

















