SALMENTA BEROA USB 2.0 oin kurbatuak 3 geruzako ataka Emakumezkoen eserlekua metrailadunarekin

SALMENTA BEROA USB 2.0 oin kurbatuak 3 geruzako ataka Emakumezkoen eserlekua metrailadun Irudi nabarmena

Deskribapen laburra:

Produktuaren deskribapena

Elementuaren izena: USB 2.0 oin kurbatuak 3 geruzako ataka

Balorazioa: DC 30V 0.2A

Isolamendu-erresistentzia: ≥1000mΩ min. 500V DC

Erresistentzia dielektrikoa: 250V AC 1 minutuz

Kontaktu-erresistentzia: ≤50mΩ

Txertatze-indarra: ≤35N

Erauzketa indarra: ≥10N

Erabilera:

-Batez ere goi-mailako industrietan erabiltzen da, hala nola kamera digitalen interfazearen produktuetan, ordenagailu osagarrietan, jostailu elektronikoetan, telefono mugikorren kargatzeko interfazean eta kargatu behar diren beste produktu batzuetan.

Bidali mezu elektroniko bat guregana

Produktuaren xehetasuna

Produktuen etiketak

Produktuaren abantailak: entrega azkarra, doako laginak, RoHS ziurtagiria duten produktuak, laser bidezko soldadura prozesua, 300.000 aldiz baino gehiagoko ziklo-bizitza, salmenta osteko zerbitzua bermatua, laguntza teknikoa eta zerbitzu-jarrera ona
Aplikazio eremuak: ordenagailuko USB kanpoko ataka, kargatzeko ekipoak, tresnak eta ekipamenduak, kontsumo elektronika, etxetresna elektrikoak, segurtasun produktuak
Fabrikaren indarguneak: 13 urteko industria-esperientziarekin, enpresak ISO9001 ziurtagiria gainditu du, hainbat patente-ziurtagiri, 5300 bezero kooperatiba baino gehiago, kotizatuta dauden enpresa askoren bezeroak, 106 langile, 12 hardware-zulagailu, 18 injekzio-moldeketa-makina, 26 muntaketa-makina guztiz automatiko, 32 proba-makina guztiz automatiko, 21 proba-makina erdi-automatiko, 12 bizitza-proba-makina eta beste 25 proba-ekipo.
OHARRAK:
1. MATERIALA:
1.1 ETXEBIZITZA: PA6T+%30 G/F, KOLOREA: BELTZA, UL94V-0;
1.2 KONTAKTUAK: BRONTZE FOSFOROA
1.3 OSKOLA: FOSFORO BRONTZEA EDO SK7
1.4 ISOLATUA: FOSFORO BRONTZEA EDO SK7
1.5 ATZEKO OSKOLA: SPCC
2. AMAITU:
2.1 HARREMANETARAKO:
URREZKO (IKUSI TAULA) XALTATURA KONTAKTU EREMUAN.
100u” MIN. EZTAINU BIKAINA SOLDADURA-BUTZAN
AZALERA, 50u” GUTXIENEZ. NIKELEZKO AZPIKO XALBA OROKORREAN,
2.2 OSKOLA:
100u” GUTXIENEZ. NIKELEZKO AZPIKO XALDA.
2.3 ISOLATUA: OSKOLA: 100u” MIN. NIKELEZ ESTALDUA
2.4 ATZEKO OSKOLA: 100u” GUTXIENEZ NIKELEZ ESTALITA.
3. EZAUGARRI ELEKTRIKOAK:
KORRONTEAREN BALORAZIOA: 0,5 Ampereko Gehienez
TENTSIOA: 30V AC.
KONTAKTUAREN ATZEKETA: INDARRA: 0,7 KGF GUTXIENEZ
KONTAKTU ERRESISTENTZIA: GEHIENEZ 30 MILIOHM.
ISOLAMENDUKO ERRESISTENTZIA: 1000 MEGOHMS GUTXIENEZ.
DIELEKTRIKOAREN IRAUNKORTASUN-TENTSIOA: 750V AC SEELEVEL-EAN.
TENPERATURA-TARTE PRAKTIKOA: -55 ℃ ~ 85 ℃.
BALDINTZA ATMOSFERIKO ESTANDARRAK: BESTELAKOA ZEHAZTEN EZ BADA, NEURKETAK ETA PROBAK EGITEKO BALDINTZA ATMOSFERIKOEN ESTANDARRAK ONDORENGOAK DIRA:
(1) GORPUTZAREN ETA EROALEAREN ARTEAN: 5ºC-TIK 35℃-RA
(2) EROALEN ARTEAN UKITU EZ DAITEKE: % 45etik % 85era
(3) PRESIOA: 86Kpa-tik 106Kpa-ra
SOLDADURAREN GAITASUN PROBA: TERMINALEN GOIALDEA 1 mm-KO SOLDADURA BAINUAN 250 ± 5 ℃-TAN MURGILDU BEHAR DA 5 ± 0,5 SEGUNDUZ
SOLDADURA BEROAREN AURKAKO ERRESISTENTZIA PROBA:
BERRIZ FLUXURATZEKO SOLDADURA BALDINTZAK:
AURREBEROTU: KOBRE-PAPERAREN AZALERAKO TENPERATURAK 180 eta 120 ℃-tara iritsi behar du PCBa SOLDADURAKO EKIPOAN SARTU ONDOREN.
TENPERATURA HANDIENA: KOBRE-PAPERAREN AZALERAKO TENPERATURAK 260 ± 5eko TENPERATURA LORTU BEHAR DU 20 SEGUNDOTAN. ℃
SOLDADURA-BURDIAREN METODOA: PUNTAREN TENPERATURA 330±5℃ SOLDADURA-BURDIAREN APLIKAZIO DENBORA 3±0.5 SEGUNDO HALA ERE, EZ DA PRESIO GEHIEGI APLIKATU BEHAR TERMINALEAN