SALMENTA BEROA USB konektorea alboko muntaketa 1.0

Deskribapen laburra:

Produktuaren deskribapena

Elementuaren izena: USB konektorearen alboko muntaketa 1.0

Balorazioa: DC 30V 0.2A

Isolamendu-erresistentzia: ≥1000mΩ min. 500V DC

Erresistentzia dielektrikoa: 250V AC 1 minutuz

Kontaktu-erresistentzia: ≤50mΩ

Txertatze-indarra: ≤35N

Erauzketa indarra: ≥10N

Erabilera:

-Batez ere goi-mailako industrietan erabiltzen da, hala nola kamera digitalen interfazearen produktuetan, ordenagailu osagarrietan, jostailu elektronikoetan, telefono mugikorren kargatzeko interfazean eta kargatu behar diren beste produktu batzuetan.

Bidali mezu elektroniko bat guregana

Produktuaren xehetasuna

Produktuen etiketak

ENPRESA ABANTAILA:
Profesionaltasunean arreta jarri: Shouhan Technology-k 10 urte baino gehiagoko esperientzia du industriako salmentan, bezeroen beharrak eta ezaugarriak sakon ulertzen ditu eta bezeroarentzako arreta-talde profesionala du, bezeroarentzako arreta eraginkorra eskaintzeko.
Prezio arrazoizkoa: Shouhan teknologia fabrika-merkataritza enpresa bat da, ez dago bitartekaririk prezio-aldea irabazteko, bezero gehienek kostu asko aurrezten dituzte.
Produktuen berme zerbitzua: enpresako produktu guztiek kalitate berme zerbitzua dute, eta kalitate arazoak itzuli eta 90 eguneko epean ondasunak jasoko ditugula agintzen dugu.
Hurrengo egunean entregatu behar den egunean: enpresaren ohiko produktuak azkar entregatu daitezke, Pearl River Delta eskualdean goizez arratsaldez, arratsalde goizez, bezeroari premiazko arazoetarako ondasunak konpontzeko.
Zerbitzu intimoa:
Aurresalmenta: bezeroen beharren arabera produktu egokiak gomendatu
Salgai: aurrekontu azkarra, eman iradokizun arrazoizkoak bezeroei
Salmenta ostekoa: goi mailako talde teknikoaren gidaritza-irtenbideak bertan, irtenbide profesionalak eskaintzeko

Zehaztapenak:
Elektrikoa:
1. Korrontearen balorazioa: 1.5A/kontaktu terminala
2. Tentsioaren balorazioa: 30V DC
3. Kontaktu-erresistentzia: 30 miliohm MAX
4. Tentsio dielektrikoa: 500 V AC itsasoko mailan
5. Isolamendu erresistentzia: 1000MEGA ohm MIN
Mekanikoa:
1. Konektorea elkartzeko eta deskonektatzeko indarra
Indar parekatua: 3,57 kgf (MAX)
Indar desparekatua: 1.02kgf(MlN)
2. Terminalaren atxikipena: 1.0kgf (MIN)
Materiala:
1. Etxebizitza: Tenperatura aldakorra Tnermaplastics,
2. Kontaktua: Kobrezko Aleazioa C2680
3. Oskola: Kobrezko Aleazioa C2680/SPCC
Amaiera:
1. Kontaktua: Urre zuritua parekatze-eremuan; Eztainua soldadura-bidesarien gainean
50U "(MIN) eztainua terminalen inguruan, Urrez estalitako eremua 100-200U "" urrez estalitako 1U"
2. Maskorra: Kobrezko maskorra 80U "(MIN) eztainuz estalita dago inguruan

BALDINTZA ATMOSFERIKO ESTANDARRAK: BESTELAKOA ZEHAZTEN EZ BADA, NEURKETAK ETA PROBAK EGITEKO BALDINTZA ATMOSFERIKOEN ESTANDARRAK ONDORENGOAK DIRA:
(1) GORPUTZAREN ETA EROALEAREN ARTEAN: 5ºC-TIK 35℃-RA
(2) EROALEN ARTEAN UKITU EZ DAITEKE: % 45etik % 85era
(3) PRESIOA: 86Kpa-tik 106Kpa-ra
SOLDADURAREN GAITASUN PROBA: TERMINALEN GOIALDEA 1 mm-KO SOLDADURA BAINUAN 250 ± 5 ℃-TAN MURGILDU BEHAR DA 5 ± 0,5 SEGUNDUZ
SOLDADURA BEROAREN AURKAKO ERRESISTENTZIA PROBA:
BERRIZ FLUXURATZEKO SOLDADURA BALDINTZAK:
AURREBEROTU: KOBRE-PAPERAREN AZALERAKO TENPERATURAK 180 eta 120 ℃-tara iritsi behar du PCBa SOLDADURAKO EKIPOAN SARTU ONDOREN.
TENPERATURA HANDIENA: KOBRE-PAPERAREN AZALERAKO TENPERATURAK 260 ± 5eko TENPERATURA LORTU BEHAR DU 20 SEGUNDOTAN. ℃
SOLDADURA-BURDIAREN METODOA: PUNTAREN TENPERATURA 330±5℃ SOLDADURA-BURDIAREN APLIKAZIO DENBORA 3±0.5 SEGUNDO HALA ERE, EZ DA PRESIO GEHIEGI APLIKATU BEHAR TERMINALEAN