SALMENTA BEROA USB konektorea alboko muntaketa 1.0

Deskribapen laburra:

Produktuaren Deskribapena

Elementuaren izena: USB konektorearen alboko muntaketa 1.0

Balorazioa: DC 30V 0.2A

Isolamendu-erresistentzia: ≥1000mΩ min.500V DC

Indar dielektrikoa: 250V AC 1 min

Kontaktu-erresistentzia: ≤50mΩ

Sartzeko indarra: ≤35N

Erauzketa indarra: ≥10N

Erabilera:

-Batez ere goi mailako industrietan erabiltzen da, hala nola, kamera digitalaren interfazearen produktuak, ordenagailuaren osagarriak, jostailu elektronikoak, telefono mugikorrak kargatzeko interfazea eta beste produktu batzuk kargatu behar dira.

Bidali mezu elektronikoa

Produktuaren xehetasuna

Produktuen etiketak

ENPRESA ABANTAILA:
Profesionalari arreta jarri: Shouhan Technologyk 10 urte baino gehiago ditu industriako salmenta-esperientzia, bezeroen beharrak eta ezaugarriak sakon ulertzen ditu eta bezeroarentzako arreta-talde profesionala du, bezeroarentzako zerbitzu eraginkorra emateko.
Arrazoizko prezioa: Shouhan teknologia fabrika merkataritza-enpresa bat da, ez dago bitartekaririk prezioen aldea irabazteko, bezero gehienek kostu asko aurrezteko.
Produktuen berme zerbitzua: konpainiaren produktu guztiek kalitatea bermatzeko zerbitzuaz gozatzen dute, kalitate-arazoak itzul daitezkeenetik 90 eguneko epean ondasunak jasoko ditugula agintzen dugu.
Biharamunean entrega egunean: konpainiaren ohiko produktuak entrega azkarra izan daiteke, Pearl River Delta eskualdea goizean arratsaldean, arratsaldean goizean, bezeroak premiazko arazoak zailak diren ondasunak konpontzeko.
Zerbitzu intimoa:
Aurresalmenta: produktu egokiak gomendatu bezeroen beharren arabera
Salmentan: aurrekontu azkarra, eman bezeroei zentzuzko iradokizunak
Salmenta ondoren: goi mailako talde teknikoa tokiko orientazio irtenbideak, irtenbide profesionalak emateko

Zehaztapenak:
Elektrikoa:
1.Current Rating: 1.5A/harremanetarako terminala
2.Tentsioaren balorazioa: 30V DC
3.Kontaktuaren erresistentzia: 30 miliohm MAX
4. Tentsio jasaten dielektnikoa: 500 V AC itsaso Levol
5.Insulation Erresistentzia: 1000MEGA ohmio MIN
Mekanikoa:
1.Connector Mate eta Unmate Force
Mate-indarra: 3,57 kgf (MAX)
Ategabeko indarra: 1,02 kgf (MlN)
2.Terminal atxikipena: 1.0kgf (MIN)
Matoriala:
1.Etxebizitza: Hing Tenperatura Tnermaplastics,
2.Kontaktua: Kobre aleazioa C2680
3.Shell: Kobre aleazioa C2680/SPCC
Amaiera:
1.Kontaktua: Urrea estaltzeko eremuan; Soldadura-bidesarietan eztainua
Terminalen inguruan 50U "(MIN) lata xaflatzea, urrezko eremua 100-200U "" urrezko 1U"
2.Shell: kobrezko shell 80U "(MIN) lata inguruan estalita dago

ATMOSFEIKO BALDINTZA ESTANDARRAK: BESTELA ZEHAZ EZ BEN BIDEZ NEURKETA ETA PROBA EGITEKO ATMOSFEREN BALDINTZA ESTANDARRA HAUEK DIRA:
(1) GORPUTZAREN ETA EROALE ARTEAN: 5ºC-tik 35ºC-tara
(2) ZUZENTZAILEEN ARTEKO EZ HARREMANETAN EGOTEA:% 45-% 85
(3) PRESIOA: 86Kpa TO 106Kpa
SOLDARATZEKO GAITASUN-PROBA: TERMINAL GOIKOA 1 mm BURTUKO DA 250 ± 5 ℃-KO SOLDURA BAINEAN 5 ± 0,5 SEGUNDUZ.
SOLDATZEKO BEROAREN ERRESISTENTZIA PROBA:
BERRIZ SOLDADURA BALDINTZAK:
AURREBEROTZEA: KOBRE-PAMINAREN AZALALDEKO TENPERATURA 180 .120 ℃ S IRATU BEHAR DUTE PCB SOLDATZEKO EKIPOAN SARTU ONDOREN.
TENPERATURA ALTUENA: KOBRE-FILAREN AZALAKO TENPERATURA 260±5 TENPERATURA GOINERA LORTU BEHAR DUTE 20 SEGUNDUTAN.℃
SOLDATZAILEAREN METODOA: BIT TENPERATURA 330 ± 5 ℃ SOLDAGARRIAREN APLIKAZIO DENBORA 3 ± 0,5 SEG, ERE EZ DIO BORNEARI GEHIEGIZKO PRESIOA APLIKATUKO